简介:基于非晶硅面阵探测器的检测技术代替胶片成像已成为今后射线检测的发展方向。尽管该方法优点众多 ,但在需求多变的工业射线检测中 ,其成像质量无法达到胶片 B 级的像质。以 PaxScan 系列非晶硅面阵探测器为例 ,通过分析影响成像质量的原因和探测器性能 ,确定最佳成像的实验条件 ,对系统成像进行预处理和后续处理后 ,成像质量明显提高。实验证明 ,信号处理后的成像对比度优于 B 级成像 ,并在某航空发动机叶片的工业在线检测中取得了较好的效果。
关键词 :射线照相 ;射线实时成像 ;成像质量 ;对比度 ;信号处理
中图分类号 : T G115. 28 文献标识码 :A 文章编号 :100026656(2005) 0320113204
在现行射线检测中 ,射线胶片照相存在检测周期长、不易保存等问题 ,使得实时成像技术的研究开发一直在进行。目前典型的实时成像技术是射线图像增强器与 CCD 相机组合的模拟视频技术加图像数字采集与处理技术。就其像质计灵敏度和分辨率而言 ,其成像质量相当于胶片照相 A 级 (普通级) 。但在工业 X 射线无损检测中 ,对图像的成像质量一般要求达到 B 级。如何以一种快速的工业射线检测技术代替胶片技术成为目前我国射线检测领域首要解决的问题。非晶硅面阵探测器成像是 20 世纪 90 年代发展起来的新型的射线检测技术。作为目前最先进的数字化成像技术 ,有许多优点 ,如没有边缘几何变形、整个成像区具有均匀的灵敏度和分辨率、较大的动态范围、大的成像面积和实时成像等 ,是唯一可以取代胶片照相的技术。近年来逐步在工业射线检测中得到应用 ,我国北京航空航天大学率先把它应用于工业射线检测中。了解并研究非晶硅面阵探测器的成像特性 ,达到 B 级成像质量 ,以适应工业射线检测的更高要求是一项非常有意义和必要的工作。
1 非晶硅面阵探测器组成
1. 1 探测器的组成及工作机理
[ 1～3 ]
美国 PaxScan 系列面阵探测器是基于大规模α2Si(非 晶 硅) 光 电 二 极 管 高 密 度 ( 像 元 间 距0. 127 mm) 、大尺寸 (成像面积 400 mm ×300 mm和 250 mm ×200 mm) 集成技术研发的 X 射线图像探测器。同一般的微光成像器件一样 ,是一种以光、电子累积的方式成像。探测器包括三部分 , ①亚毫米级厚度的闪烁体膜 ,材料一般为 Gd2O2S 和 CsI。梁丽红等 : X 射线非晶硅面阵探测器 B 级像质的研究 ......
查看全文，请点击“PDF图标”下载全文浏览。(下载方法：鼠标右键点击PDF图标，点击目标另存为。) |
X射线非晶硅面阵探测器B级像质的研究 下载-(右键“目标另存为”)